tg-me.com/SUPERNAND/982
Last Update:
写在TI600之后:谈谈QLC与闪存业界的未来
这不是一篇正经的科普和分析,更接近随笔把.
最近测了很多固态,TLC的、MLC的、QLC的,旗舰的、甜点的、企业级的,我越测试越对于闪存业界的未来感到担忧:从成本和密度的角度来说.
事情的起因是测试TI600的过程中对于他的密度与性能进行了一些粗略的换算,在这里上一个结论:无论是出于什么原因而做的屏蔽,他的实际密度和YMTC 232L TLC相比没有任何提升.
这是一个危险的信号:尽管YMTC的失败不能代表业界无法继续做QLC,例如solidigm就把QLC做得很好,甚至在7% OP的读密集上做到了150K的水平;但问题在于目前也只有solidigm能做好QLC,根据semianalysis的信息,Samsung的V9 QLC只比V9 TLC高20%,但实际性能却大幅降低,而SK与Micron对QLC的态度并不积极.
做高密度无非4点:
1 更高的电平精度:如同SLC、TLC、QLC….
2 进行高层数的堆叠
3 增加单层的pillar数量
4 优化基材与互联
如果是做QLC甚至PLC与HLC,目前其他厂家实际上是大幅落后的:工艺不匹配、CTF的cell间影响与电荷保持、算法上的落后…..优化QLC的表现,需要进行大量的重新设计,用各种算法去做到更高的密度与可靠性
如果是继续死磕layer的堆叠,是左转2stack做100+ layer让蚀刻成本爆炸,还是右转3stack让对齐成本增加?
在这个全球半导体走到尽头､3D NAND迎来不亚于2D时代挑战的局面,如何破局,用更低的成本做出更高的密度和更好的性能,是投入巨额资金迎来豪赌与镇痛,还是坚持成熟的道路继续优化成本? 这是一个没有对错的艰难选择.
按照最悲观的角度来说:3D堆叠在300Layer+面临困境之后,或许QLC已经是业界的极限,PLC无法脱离实验室存在.那么这时候3D NAND是否会迎来末日?一个毫无希望毫无发展的未来,就如同HDD一样陷入无意义无未来的价格战?
希望不会如此把:落后不可怕、困难不可怕,真正可怕的是一个毫无希望的未来.
#丁真吹存储
BY 硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
Warning: Undefined variable $i in /var/www/tg-me/post.php on line 283
Share with your friend now:
tg-me.com/SUPERNAND/982